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三维模塑互联器件(3D-MID)

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三维模塑互联器件(3D-MID)

                                             

世程开发了新一代应用于三维模塑互联器件(3D-MID)的特殊工艺,尤其是高沉积速度、一步法无电铜以及低温无电镍的独特技术。该工艺流程简单,耗时短。

特性与优点 (无电铜)

·         高沉积速率 (一小时约10微米)

·         操作温度低 < 50°C

·         高稳定性,易操作

·         铜沉积层晶粒细致,优异的附着力

·         沉积层均匀低应力

特性与优点 (低温无电镍)

·         操作温度低 < 65°C

·         高稳定性,易操作

·         沉积层均匀,具有优良的延展性

·         低应力


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