电沉积硬金特殊添加剂

世程高速电沉积硬金工艺可以产生光亮的金层，并具有优良的耐腐蚀性和可焊性。在槽液中加入世程特殊配方的添加剂，会使低电流密度区域中的金层厚度显著降低，显著地抑制金的置换。由此大幅度节省金的用量，延长槽液的使用寿命。本技术已获得跨国公司生产认证。

特性与优点

·         有效减少耗金量，可高达25%

·         电流效率高

·         槽液寿命长

·         添加剂组份均可分析，槽液维护可控

·         金层均匀

·         操作范围宽广

无电镍(EN)—符合欧盟ROHS标准

中磷无电镍 — 世程开发的新一代RoHS中磷无电镍药水，可以提供无镍球、超平滑表面沉积层。

特性与优点

·         符合RoHS标准

·         卓越的光滑度和亮度

·         高沉积速率（>20微米/小时）

·         适用于硬盘驱动器，存储器和大型集成电路制程

·         优异的槽液稳定性

·         高装载量 （>3.0dm2/L）

·         锌离子容忍度高 （高达200ppm）

·         槽液寿命长 （铝：5-6MTO，铁/铜：>8MTO）

高磷无电镍 – 用于功能性或装饰性沉积覆。世程的RoHS高磷无电镍工艺提供高均匀性，高抗腐蚀性，应用于各种基材的沉积层。

特性与优点

·         符合RoHS标准

·         高沉积速率（12-15微米/小时）

·         高耐腐蚀性

·         适合功能性或装饰性用途

·         优异的槽液稳定性

·         沉积层精密细致，不易产生针孔

·         槽液寿命长 （>6MTO）

一站式无电镍方案

世程提供客户应用于无电镍的前处理、后处理以及废液处理全套方案。