|
电沉积硬金特殊添加剂
![]()
收藏
产品说明
电沉积硬金特殊添加剂世程高速电沉积硬金工艺可以产生光亮的金层,并具有优良的耐腐蚀性和可焊性。在槽液中加入世程特殊配方的添加剂,会使低电流密度区域中的金层厚度显著降低,显著地抑制金的置换。由此大幅度节省金的用量,延长槽液的使用寿命。本技术已获得跨国公司生产认证。 特性与优点 · 有效减少耗金量,可高达25% · 电流效率高 · 槽液寿命长 · 添加剂组份均可分析,槽液维护可控 · 金层均匀 · 操作范围宽广 无电镍(EN)—符合欧盟ROHS标准中磷无电镍 — 世程开发的新一代RoHS中磷无电镍药水,可以提供无镍球、超平滑表面沉积层。 特性与优点 · 符合RoHS标准 · 卓越的光滑度和亮度 · 高沉积速率(>20微米/小时) · 适用于硬盘驱动器,存储器和大型集成电路制程 · 优异的槽液稳定性 · 高装载量 (>3.0dm2/L) · 锌离子容忍度高 (高达200ppm) · 槽液寿命长 (铝:5-6MTO,铁/铜:>8MTO)
高磷无电镍 – 用于功能性或装饰性沉积覆。世程的RoHS高磷无电镍工艺提供高均匀性,高抗腐蚀性,应用于各种基材的沉积层。 特性与优点 · 符合RoHS标准 · 高沉积速率(12-15微米/小时) · 高耐腐蚀性 · 适合功能性或装饰性用途 · 优异的槽液稳定性 · 沉积层精密细致,不易产生针孔 · 槽液寿命长 (>6MTO)
一站式无电镍方案 世程提供客户应用于无电镍的前处理、后处理以及废液处理全套方案。 |