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电沉积硬金特殊添加剂

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产品说明

电沉积硬金特殊添加剂

世程高速电沉积硬金工艺可以产生光亮的金层,并具有优良的耐腐蚀性和可焊性。在槽液中加入世程特殊配方的添加剂,会使低电流密度区域中的金层厚度显著降低,显著地抑制金的置换。由此大幅度节省金的用量,延长槽液的使用寿命。本技术已获得跨国公司生产认证。

特性与优点

·         有效减少耗金量,可高达25%

·         电流效率高

·         槽液寿命长

·         添加剂组份均可分析,槽液维护可控

·         金层均匀

·         操作范围宽广

                 

无电镍(EN)—符合欧盟ROHS标准

中磷无电镍 世程开发的新一代RoHS中磷无电镍药水,可以提供无镍球、超平滑表面沉积层。

特性与优点

·         符合RoHS标准

·         卓越的光滑度和亮度

·         高沉积速率(>20微米/小时)

·         适用于硬盘驱动器,存储器和大型集成电路制程

·         优异的槽液稳定性

·         高装载量 >3.0dm2/L

·         锌离子容忍度高 (高达200ppm

·         槽液寿命长 (铝:5-6MTO,铁/铜:>8MTO

 

 

高磷无电镍 用于功能性或装饰性沉积覆。世程的RoHS高磷无电镍工艺提供高均匀性,高抗腐蚀性,应用于各种基材的沉积层。

特性与优点

·         符合RoHS标准

·         高沉积速率(12-15微米/小时)

·         高耐腐蚀性

·         适合功能性或装饰性用途

·         优异的槽液稳定性

·         沉积层精密细致,不易产生针孔

·         槽液寿命长 >6MTO

                                             


一站式无电镍方案

世程提供客户应用于无电镍的前处理、后处理以及废液处理全套方案。


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