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SSC HAG (HD, BR): 电沉积硬银添加剂
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SSC SP815 (Anode Activator, ADD A, REP):
三维模塑互联器件特殊工艺
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自组装单层分子膜(SAMs)—水相封孔剂

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产品说明

自组装单层分子膜(SAMs)—水相封孔剂

世程水性封孔剂提供一种基于纳米技术的金属表面后处理工艺，它可以在金属表面快速自组装形成单分子膜。本工艺可以增强耐蚀性和耐磨性，从而降低金属沉积层的厚度，有效降低生产成本。世程水性封孔剂是专利产品，已获得跨国公司生产认证。

特性与优点

·         无溶剂水性工艺，几秒钟内形成纳米保护膜

·         可用于金、银、铜、镍、锡的保护

·         操作和维护工艺简单

·         膜层均匀—不含水渍、油渍

·         不含挥发性有机物 （VOCs）

·         优异的耐热性、耐湿性和可焊性

·         极佳的抗氧化性和耐磨性

 

经过世程水性封孔剂处理之后，客户的连接器产品（25纳米厚的金层/1.27-2.54微米厚的镍层）可以通过48小时的中性盐雾试验。                                              

 

联络电话:  027-87571170

电子邮箱：guanwei@stellachem.com.sg

公司地址：武汉市洪山区东湖开发区光谷大道光谷软件园E3栋1201室

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