世程开发了新一代的环保型有机保焊膜工艺,该工艺不含卤素,可通过苛刻的多次无铅回流测试。世程有机保焊膜工艺简单,耗时短,应用广泛,易于维护和控制操作。
特性与优点
· 不含卤素有机保焊膜,适用于软板
· 极低酸值(现有工艺的20-50%)
· 优异的无铅可焊性
· 无需预涂
· 铜表面选择性成膜 (无金面污染)
· 铜离子容忍度 >100ppm
· 特别适合柔性印制电路板
· 几乎无异味