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详细说明

印制电路板专用的有机保焊膜(OSP)

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产品说明

                                             

世程开发了新一代的环保型有机保焊膜工艺，该工艺不含卤素，可通过苛刻的多次无铅回流测试。世程有机保焊膜工艺简单，耗时短，应用广泛，易于维护和控制操作。

特性与优点

·         不含卤素有机保焊膜，适用于软板

·         极低酸值（现有工艺的20-50%）

·         优异的无铅可焊性

·         无需预涂

·         铜表面选择性成膜 （无金面污染）

·         铜离子容忍度 >100ppm

·         特别适合柔性印制电路板

·         几乎无异味

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