139 1621 9157
全国服务热线:
产品中心
详细说明

印制电路板专用的有机保焊膜(OSP)

暂无价格
收藏
产品说明

                                             

世程开发了新一代的环保型有机保焊膜工艺,该工艺不含卤素,可通过苛刻的多次无铅回流测试。世程有机保焊膜工艺简单,耗时短,应用广泛,易于维护和控制操作。

特性与优点

·         不含卤素有机保焊膜,适用于软板

·         极低酸值(现有工艺的20-50%

·         优异的无铅可焊性

·         无需预涂

·         铜表面选择性成膜 (无金面污染)

·         铜离子容忍度 >100ppm

·         特别适合柔性印制电路板

·         几乎无异味

blob.png


联络电话:  027-87571170

电子邮箱:guanwei@stellachem.com.sg

公司地址:武汉市洪山区东湖开发区光谷大道光谷软件园E3栋1201室

官方微信

联络电话: (65) 6773 1978

地址: Blk 55, Ayer Rajah Crescent, #05-05, Singapore 139949

厂址: Blk 55, Ayer Rajah Crescent, #03-17/18, Singapore 139949


新加坡母公司

武汉子公司



技术支持: 武汉网络推广 | 管理登录
×