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印制电路板专用的无电镍钯金-符合欧盟RoHS标准
SSC AFB-78: 柔性印刷电路板专用碱性除油剂
SSC PD-120: 钯活化剂
SSC LTEN 287 (A, B, C, D and F): 无电镍金专用低
SSC EN-28 (AI, AR, B and C): 无电镍金专用无电镍添加
SSC EPD-01: 无电镍钯金专用无电钯
SSC EPD-01: 无电镍钯金专用无电钯
SSC ImAu-08: 无电镍金专用无电浸金添加剂
印制电路板专用的有机保焊膜
SSC CP-10: 有机保焊膜工艺专用酸性除油粉
SSC CP-20: 铜和铜合金微蚀剂
SSC CPCOAT CU-37: 有机保焊膜促进剂
SSC CPCOAT [RFU(2X), RA, RB, ADD]: 印制电路板
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水性封孔剂
SSC GPCOAT-02: 金/银水性封孔剂 (无电镍金及接插件)
SSC CU I: 粉金首饰，铜保护
SSC AU-SK/ SSC AU-SK II: 金，电沉积镍，无电镍，锡及锡合
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SSC AU PB-01: 薄金，镍和锡的水性封孔剂
连接器和引线框架的电沉积材料
SSC ES-05: 电解除油粉
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SSC HGC-01 (MU, REP, Part A, Plus Part B
SSC HSAG (MU, REP, WT, pH ACID and BR):
SSC HAG (HD, BR): 电沉积硬银添加剂
SSC PDNI-AF (MU, ADD A, ADD B, Ni, CDT S
SSC SP815 (Anode Activator, ADD A, REP):
SSC SP815 (Anode Activator, ADD A, REP):
三维模塑互联器件特殊工艺
SSC MID-NM: 碱性除油剂 (液晶聚合物，树脂和激光直接线路成形塑料)
SSC PRE DIP (ADD A, ADD B): 结合力增强剂
SSC MID-PD: 钯活化剂
SSC MID-ECU (A, B, C, D and ST): 无电铜添加剂
SSC MID-LTEN (A, B and C): 无电镍添加剂
SSC MID-WD: 无电镍后处理剂
无电镍工艺 - 符合欧盟RoHS标准
SSC AC-01: 碱性除油剂
SSC EC-02: 电解除油粉
SSC AE-2A: 铝和铝合金的酸蚀剂
SSC DS-98: 铝和铝合金的除垢剂
SSC AL-DS: 铝和铝合金的除垢活化剂
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SSC NI-08AM (A, B and C): 铝及铝合金中磷无电镍添加剂
SSC NI-08FM (A, B and C): 铁及铜中磷无电镍添加剂
SSC NI-68 (A, B and C): 高磷无电镍添加剂
SSC SP-01: 无铬无电镍钝化剂
SSC EN WT (Starter, Reducer and ST): 无电镍
非金属表面金属沉积
SSC WT-68: 微蚀润湿剂
SSC NE-02: 中和剂
SSC ACC-38: 促进剂
SSC CAT-34 L: 钯活化剂
SSC AEN-19 (AI, AR, B, C and ST): 塑料制品的
SSC ACU-01S: 酸性冲积铜添加剂
SSC ACU-07: 酸性沉积铜添加剂
SSC NI-SB100 (100, 110, 120 and NI-WA):
SSC NI-B200 (MU and MNT): 光亮镍添加剂
SSC NI 700 (MU, MNT, MP-701, MP-702, MP-
SSC CR ACT: 电沉积光亮铬活化剂
SSC CR 800 (Part A and Part B): 光亮铬添加剂
SSC WD-01: 后处理剂
一般表面处理用新材料
SSC BS (A and B): 电沉积光亮银添加剂
SSC NCG-01 (MU, RA, Brightener and Condu
SSC EP-02: 不锈钢电解抛光剂
SSC CP-1 (A1 and B1): 铜抛光剂
SSC ACV 35: 活化剂
SSC BNZ (MU Salt, REP and WT): 电沉积黑镍添加剂
SSC BNT (ADD, REP): 电沉积锡镍合金添加剂
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SSC NES-P: 电沉积挂具铜镍铬电解褪镀剂
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无电镍金(ENIG)-符合欧盟ROHS标准

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产品说明

无电镍金(ENIG)-符合欧盟ROHS标准

                                             

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世程适应现代工业的需求，开发了应用于柔性/刚性印制电路板的无电镍金新技术。世程独创的低温无电镍具有优越的稳定性，沉积层厚度均匀，能够满足超复杂，超细线，高密度印制电路板的制造要求。
无电镍

特性与优点

·         符合RoHS标准 （除镍以外不含任何金属离子）

·         低温无电镍 （＜65°C）（专利申请中）

·         沉积层微细柱状结构（专利申请中）

·         具有稳定的沉积外观与优良的延展性

·         沉积层厚度均匀 （厚度差＜10%）

·         减少试沉积的时间和次数

·         沉积液稳定性高，寿命长（可达5MTO）

·         焊料球焊接性好

·         无电镍废液的处理工艺 （已获中国专利）

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